柏林当地时间9月2日下午，华为在IFA 2017柏林消费电子展上发布了传闻已久的”人工智能芯片“——Kirin 970(麒麟970)。

华为高级副总裁，消费者业务部门CEO余承东称，麒麟970是“全球首款第一枚手机AI芯片”。

CNBC认为，华为发布麒麟970，意味着中国芯片制造商以及有能力对抗高通和英伟达这样的美国芯片巨头。

全新的麒麟970采用了台积电的10nm先进工艺，在近乎一个平方厘米的面积内，集成了55亿个晶体管。

使用创新的HiAI移动计算架构，NPU运算能力达到了1.92T FP16 OPS，凭借AI计算能力，(相较于四个Cortex-A73核心)在处理同样的AI应用任务时，新的异构计算架构能够提高25倍的CPU性能和50倍的能耗表现。

该芯片支持语音识别、人脸识别、场景识别等多个人工智能场景的处理。

余承东在发布会上称：“我们最终的目标是提供更好的用户体验，麒麟970是系列新进展中的第一个，将为我们的设备带来强大的AI功能，并超越竞争对手。”

华为是继谷歌、苹果之后有能力开发AI芯片的制造者。

谷歌在今年早些时候发布了新的AI芯片，而苹果的芯片仍在研发之中。